聚酰亞胺薄膜概況

聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其表現(xiàn)出其它高分子材料所*的耐熱性和耐低溫性，其熱分解溫度可達(dá)600℃，而且可在333℃下長期使用；在-269℃下仍不會(huì)脆裂。聚酰亞胺的力學(xué)性能優(yōu)良，聚酰亞胺薄膜均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度可達(dá)170 MPa，聯(lián)苯型可達(dá)400MPa，并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好，介電性能優(yōu)異，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，抗蠕變能力強(qiáng)，摩擦性能優(yōu)良。
    日前聚酰亞胺已有20多個(gè)大品種，2001年消費(fèi)量約2.5萬t，生產(chǎn)廠家主要集中在美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。隨著航空航天、汽車，尤其是電子電氣工業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)電子元件小型化、輕量化、高功能化和高可靠性的要求，聚酰亞胺薄膜未來幾年對(duì)聚酰亞胺的需求將以年均10％的速度增加，展示了良好的發(fā)展前景。